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有压烧结银是一种高效、可靠的电子封装材料,广泛应用于电子行业。
本文将介绍有压烧结银的基本概念、特点、制备方法及应用领域等方面。
一、有压烧结银的基本概念
有压烧结银是指在高温高压条件下,利用原子扩散与再结晶机制形成具有高导电性、高强度和高耐腐蚀性的银材料。其主要组分为Ag,通常通过添加其他元素如Ni、Cu、Sn等来改善其性能。
二、有压烧结银的特点
导电性好:有压烧结银具有良好的电导率,适用于高频电路和微电子器件等领域。
强度高:有压烧结银的力学性能优异,其强度可以达到同类材料的2-3倍以上,使得它更加适用于电子器件高强度的连接需求。
耐腐蚀性好:有压烧结银具有较好的耐化学腐蚀性,不易被氧化或与其他金属产生反应,增加了其在电子器件中的应用范围。
热膨胀系数低:有压烧结银的线膨胀系数低,与常见的电路板材料相匹配,减少了由于温度差异而引起的失效风险。
制作工艺简单:制备有压烧结银的工艺相对简单,生产成本低,且易于规模化生产。
三、有压烧结银的制备方法
有压烧结银的制备一般分为两个步骤:制备烧结粉末和烧结成型。
制备烧结粉末:首先将纯银与添加的其他金属元素混合,再通过高能球磨、气雾化等方法将混合物制成微米级别的均匀粉末。
烧结成型:将粉末加入到钢模具中,经过冷压和热压后得到初步成型的密实坯体。然后将坯体放入炉内,在高温高压下进行烧结处理,使得粉末颗粒形成原子间的结合,最终得到具有高强度和高导电性的银材料。
四、有压烧结银的应用领域
有压烧结银具有广泛的应用领域,主要包括以下几个方面:
海洋工业:由于有压烧结银具有良好的耐腐蚀性,因此在海洋工业中被广泛应用,例如船舶电子设备和海底光缆等。
微电子器件:有压烧结银的高导电性和低线膨胀系数使得其适用于微电子器件中的焊接、键合和连接等领域。
新能源汽车:有压烧结银被用于新能源汽车电池系统、电动机控制系统等领域,
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