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导电泡棉由高导电性、防腐蚀的导电热熔布,内衬低压缩力的泡棉组成。
导电热熔布由聚酯纤维表面覆上铜和镍等金属编织后贴合热熔胶膜组成;热熔胶膜可以使导电布与泡棉粘合紧密.铜和镍的结合使产品具有更佳的导电性,在30MHz到10GHz范围内可得到良好的屏蔽效果,同时具备抗氧化和防腐蚀的特性,
被广泛应用于各类电子产品。屏蔽效能可达到80-110dB,表面电阻可达到0.005-0.05Ω/sq,达到或超过国际同类产品的先进水平。可满足EMI/RFI电子、RFID布料,通讯、军工、航空航天、医疗仪器等行业电磁兼容的技术要求
规格:
宽度:2mm-50mm
长度:2mm-100m
形状: 可根据客户要求定制开模
导电铝箔及聚氨酯海绵为原材料包裹制成。
导电泡棉由高导电性、防腐蚀的导电热熔布,内衬低压缩力的泡棉组成。
导电热熔布由聚酯纤维表面覆上铜和镍等金属编织后贴合热熔胶膜组成;热熔胶膜可以使导电布与泡棉粘合紧密.铜和镍的结合使产品具有更佳的导电性,在30MHz到10GHz范围内可得到良好的屏蔽效果,同时具备抗氧化和防腐蚀的特性,
被广泛应用于各类电子产品。屏蔽效能可达到80-110dB,表面电阻可达到0.005-0.05Ω/sq,达到或超过国际同类产品的先进水平。可满足EMI/RFI电子、RFID布料,通讯、军工、航空航天、医疗仪器等行业电磁兼容的技术要求
导电泡棉冲型
用导电平纹或方格布及聚氨酯海绵为原材料包裹制成。
导电泡棉由高导电性、防腐蚀的导电热熔布,内衬低压缩力的泡棉组成。
导电热熔布由聚酯纤维表面覆上铜和镍等金属编织后贴合热熔胶膜组成;热熔胶膜可以使导电布与泡棉粘合紧密.铜和镍的结合使产品具有更佳的导电性,在30MHz到10GHz范围内可得到良好的屏蔽效果,同时具备抗氧化和防腐蚀的特性,
被广泛应用于各类电子产品。屏蔽效能可达到80-110dB,表面电阻可达到0.005-0.05Ω/sq,达到或超过国际同类产品的先进水平。可满足EMI/RFI电子、RFID布料,通讯、军工、航空航天、医疗仪器等行业电磁兼容的技术要求
规格:
宽度:2mm-50mm
长度:2mm-100m
形状: 可根据客户要求定制开模
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