用作二类瓷电容、NTC、压电陶瓷电极。可堆烧，附着力好。 低温共烧结（LTCC）的
填孔银浆设计用来作内层或接地层，与共烧的陶瓷生带一起使用
主要性能指标：
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产品牌号
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固含量%
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*1细度μm
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*2粘度Pa.s
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YB-Ag-5055
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58+2
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≤10
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100~300
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YB-Ag-5060
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63+2
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≤10
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100~300
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YB-Ag-5065
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68+2
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≤10
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100~300
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*1.客户提出防粘特殊要求时，细度可放宽至15μm
*2.粘度检测条件，BROOK FIELD DV-52#轴,25℃,0.5r/min
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推荐使用条件：
1.搅拌：在使用前应搅拌均匀。
2.建议印刷厚度：5~10µm。
3.丝网材质和目数：涤纶丝网，英制200~280目。
4.推荐烘干条件：印刷完毕后在150~250℃烘箱中或烘干隧道路放置2~5分钟。
5. 推荐烧结工艺：隧道炉中烧结，烧结峰值温度830+20℃，峰值保温时间10~15分钟，烧结周期45~60分钟。
烧成后的性能指标：
1.可焊性：优（焊接条件Sn/Pb/Ag或Sn/Pb 230℃，1~2秒，浸渍）
2.附着力（2X2mm2，垂直）：>40N
3.方阻：2~4 mΩ/□
注意事项:
1.安全使用：浆料如被误吞、吸入或与皮肤接触是有害的，故使用后要立刻用清水彻底清洗，要避免同眼睛、皮肤或衣服接触，不要靠近火种或燃烧物。因为它为易燃品，不用时要紧盖，避免吸入挥发气体，使用时要保持空气流通。
2.此浆料为即用性产品，不用稀释，如需稀释，请使用本公司专用稀释剂稀释，加入分量不要超过3%（重量比），稀释剂过多会直接影响浆料之性能。
3.所印线路本身的厚度不能低于4μm，否则导电性能不稳定。
4.此浆料宜贮藏在4~25℃之间，阴凉干燥的地方。
5.储存期：原包装密封六个月。
