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Company news

可以用在96瓷基板和介质上 其展现出优秀的可焊性当使用在氧化铝或各种各样的ESL介质上 大直径的铝丝建压通用型的银钯导体浆料

Time：2022-07-02Number：1158

应用于 MLCV 等，作内电极用  可以用在96瓷基板和介质上 其展现出优秀的可焊性当使用在氧化铝或各种各样的ESL介质上 大直径的铝丝建压通用型的银钯导体浆料
电子元器件银钯浆 YB-8801PD系列
规格说明： 含量 50-70%
细度 <7um
粘度 10～50pa.s
方阻 *
附着力 *
可焊性 *
使用条件： 基材 *
印刷 300～500目
干燥 70～90℃
烧结 950～1200℃
产品应用领域
叠层元件电极

银钯浆料

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