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我们的倒装芯片底部填充材料主要特点有:
l 可以在极小的间隙快速流动,流层无空洞
l 极低吸水率,填充后能过JEDEC level3考核
l 较低热膨胀系数,与硅片和基板匹配
我们的CSP/BGA毛细流动底部填充材料具有以下特点:
l 可以喷射点胶,可在室温快速流过很细的间隙,流层无空洞;
l 可以低温快速固化,工作寿命长( 室温使用寿命>7天),可以在2-8℃长期储存;
l 焊锡兼容性好,与焊球润湿性好;
l 容易返修,返修时焊盘容易清洁
l 能通过跌落试验和热循环试验;
l 符合RohS和低卤要
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