可焊接金铂钯浆料 金铂浆料 金铂钯合金粉末

  以金铂钯粉末作为导电相的电子浆料由于其优异的可焊性,耐焊性与可靠性,成为低温共烧工艺配套用关键电子浆料之一.采用2种不同特性的金铂钯合金粉末调制出相应的浆料,比较研究了2种浆料与Ferro A6生瓷料带实施共烧后的匹配性,电学性能,可焊性与耐焊性,附着力等性能.结果表明,高密度,亚微米级球形粉制备的浆料具有更好的综合性能.
         金浆料常用于半导体集成电路片硅、锗材料的共晶连接。含少量钯或铂的金浆料，冶金学活性下降，作为厚膜电阻器的端接材料。导体可用铅锡焊料焊接。金钯浆料和金铂浆料应用于高可靠的电子线路中，作为电阻器的端接材料和厚膜电容器的下电极，可以忽略烧结时相互间的扩散和反应。金铂浆料特别推荐用于分立元件用铅锡焊料焊接而又经常更换元件的部位。由于钯或铂的含量较高，烧结后导体的方阻值也较高，分别约为80和90mΩ/口。