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金浆料常用于半导体集成电路片硅、锗材料的共晶连接。含少量钯或铂的金浆料,冶金学活性下降,作为厚膜电阻器的端接材料。导体可用铅锡焊料焊接。金钯浆料和金铂浆料应用于高可靠的电子线路中,作为电阻器的端接材料和厚膜电容器的下电极,可以忽略烧结时相互间的扩散和反应。金铂浆料特别推荐用于分立元件用铅锡焊料焊接而又经常更换元件的部位。由于钯或铂的含量较高,烧结后导体的方阻值也较高,分别约为80和90mΩ/口。
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