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先进院科技开发的低温烧结纳米银浆由纳米银粒子和其他成分组成，具有低温烧结性能，通过将其进行烧结可在低温下形成印刷电路。
特别是适用于对在高温下无法烧结的PET，PC薄膜等有机基材进行印刷。产品具有以下特点：
1 产品由纳米银粒子，有机高分子，有机溶剂组成；
2 通过在空气中的共烧(100℃-170℃)，形成低电阻的烧结银，根据烧结温度不同，体积电阻低至4-5*10-6欧姆；
3 通过丝网印刷可实现80UM以下的电路印刷；
4 印刷电路具有较高的弯曲耐久性：即使在弯曲半径R=0.5mm的情况下弯曲100,000次后，电阻值也没有变化。（弯曲耐久性根据基材不同，差异较大。）
室温固化，固化速度快，初步固化时间约3小时左右；
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性能指标： |
产品型号：KJ-6320-18 |
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固
化
前
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外 观 |
白/黑色流体 |
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| A组分粘度 （cps） | 7000～15000 | ||
| B组分粘度 （cps） | 20～130 | ||
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操
作
性
能
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双组分混合比例（重量比）A:B | 10:1 | |
| 混合后粘度 （cps） | 6500-8500 | ||
| 可操作时间 （min，25℃） | 5～25 | ||
| 固化时间 （hr，25℃） | 1~3 | ||
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固
化
后
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硬 度(shore A) | 35~55 | |
| 导 热 系 数 [ W（m•K）] | 0.6 | ||
| 介 电 强 度（kV/mm） | ≥15 | ||
| 介 电 常 数（1.2MHz） | 3.0～3.3 | ||
| 体积电阻率 （Ω•cm） | ≥1.0×1014 | ||
| 线膨胀系数 [m/（m•K）] | ≤2.2×10 | ||
| 阻 燃 性 能 | 94-V0 | ||
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