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Company news

挠性印制电路板(FPC)最主要的原材料-挠性覆铜板(FCCL)

Time:2022-04-21Number:2014

产品介绍

由多种单体与溶剂混合反应,合成高粘度的聚酰亚胺酸溶液,经过高精密涂布机涂布在铜箔上,再经过高温亚胺化后成为聚酰亚胺薄膜(PI),再按要求物理处理后成为无胶单面FCCL产品。

产品具有优良的尺寸稳定性、耐热性、耐化学性、抗老化性、机械性能和电性能。不含卤素,阻燃性达到UL94 V-0级。满足RoHS指令要求,不含铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯、多溴联苯醚等。

产品应用

挠性覆铜板(FCCL)是挠性印制电路板(FPC)最主要的原材料,具有轻、薄和可挠性特点。通过蚀刻线路,留下线路图形,起到导通和传输信号作用。终端产品应用在电脑、移动电话、数码相机、摄录机、平板显示、仪器仪表、无人机、汽车电子、航空航天等高端电子产品中。

产品结构

image.png

检测

项目

检测内容

产品特性

检测依据

外观

PI面

外观表面平整,无压痕、气泡、异物、凹凸、刮伤、毛刺、针孔、皱褶、分层;无麻点、斑点、变色等、变形。

YB Spec

铜箔面

铜箔表面平滑,光泽均匀,无氧化、变色。

YB Spec

性能

体积电阻率

≥1.0 * 1015Ω. Cm

IPC-TM-650 2.5.17

表面电阻系数

≥1.0 * 1012Ω

IPC-TM-650 2.5.17

剥离强度

≥0.5N/mm 

IPC-TM-650 2.4.9

尺寸安定性(蚀刻)

MD≤±0.15%  TD ≤±0.15%

IPC-TM-650 2.2.4

尺寸安定性(烘烤)

MD≤±0.15%  TD ≤±0.15%

IPC-TM-650 2.4.9

耐挠曲

≥100000次

IPC-TM-650 2.4.3.1

可焊性

245℃/4s

IPC-TM-650 2.4.13

耐焊性

288℃/10s/3次

IPC-TM-650 2.4.13

吸湿性

≤2.0%

IPC-TM-650 2.6.2

可蚀刻性

蚀刻后无残铜,无断线,甩膜,线路清晰无残铜

IPC-TM-650 2.3.7.1

耐化学性

PI无腐蚀,分层,起泡

JIS C 6471 9.2

层间结合力

≥1.0N/mm

IPC-TM-650 2.4.9

介电常数

≤4.0

IPC-TM-650 2.5.5.3

消耗因数

≤0.04

IPC-TM-650 2.5.5.3

安全

阻燃性-94(VTM-0)

UL-94

环保Rohs

委外

SVHC

委外

无卤

委外


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