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据日经新闻报道,东芝将斥资约1000亿日元(合8.73亿美元)在日本建造功率半导体新产线,预计将于2025年3月开始投产。
东芝的目标是满足对用于汽车、服务器和工业设备的电源芯片不断增长的需求,所有生产设备将与300mm晶圆兼容,将在Kaga Toshiba Electronics增设1条300mm生产线,这将使东芝功率芯片的产量翻倍。
元宇宙已成为2021热词之一,市场似乎更看好今年是元宇宙应用开启元年,不仅科技大厂、半导体厂商跃跃欲试,连封测厂商也进行超前布局,抢攻MR、XR等产业商机。
TechNews报道指出,市场高度关注苹果布局元宇宙进展,天风国际证券分析郭明錤预期,苹果的AR、MR头戴设备将在今年底亮相,他预估在2023年第一季出货量可望显现,包括高通、台积电、欣兴、玉晶光、捷普等供应链厂商已经浮现。
据悉,苹果在AR软硬件布局多年,在元宇宙相关硬件和操作系统、底层架构、内容与场景等领域,已站稳先机。
芯片大厂也积极切入元宇宙应用。有分析师预估,目前芯片运算能力需要提高1千倍,才能因应元宇宙高效能运算需求。
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