高强度银粉电子导电胶产品用途

强度银粉导电胶

高强度银粉导电胶具有粘接强度高，导电性优、电阻低、耐高温等特性，广泛应用于电子电器、半导体、机械等行业导电、导热、粘接及导热导电涂层。

高强度银粉电子导电胶性能特点

1. 粘接强度高；

2. 具有导电性好，电阻低；

3. 耐老化性能优，耐温性能好；

4. 广泛应用于电子、半导体、机械等行业导电粘接。

高强度银粉电子导电胶产品使用方法

1. 设计、加工粘接密封结合面，接头设计以套接、槽接更好；

2. 将待粘表面粗化处理，并除锈、去污；

3. 配胶：按比例称量组份(重量比A:B=10:1)，混合调匀成可流动的糊状为宜，混合好的胶应在30mins内用完；

4.施胶固化：将混合好的胶液涂或灌到待粘接密封部位，加压固化。

高强度银粉电子导电胶产品固化条件

1. 按比例称取组份，混合均匀,涂胶后压紧；

2. 将混合好后的胶涂到待粘接的部位进行粘接；

3. 常温或加温固化均可，常温固化24小时；加温固化：加热到60℃～80℃，恒温保持2小后缓慢冷却即可。

高强度银粉电子导电胶用途:双组份，灰色，常温固化型环氧导电胶，粘接强度高，导电性好。适用于金属与金属、金属与非金属之间的导电粘接，尤其适用于锡焊不方便的场合。如石英晶体谐振器、半导体晶片、LED及电子装置和线路板之间、压电陶瓷、电机碳刷、电缆接头、汽车电机二极管、发热元件等的导电导热粘接，也可用着导热导电涂层。