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IC芯片封装用导电银胶
Conductive Adhesive
热固化/高粘接强度/高导热率
IC封装导电胶:研铂导电银胶是一款改性环氧导电胶,需要低温储存(-40℃),可用于LED发光二极管(替代84-1A导电胶)。点胶流畅,保型性好(胶点不变形,不坍塌,不扩散),粘接强度高,导电性优异,优异的导热性。
用途:IC芯片封装导电胶。
特长:
点胶流畅,无拖尾、拉丝现象;
卸压后不流胶;
胶点不坍塌,不扩散,保型性好;
导电性优异;
粘接强度高;
优异的导热性。
固化前特性
Items |
Data |
Remark |
项目 |
测定值 |
备考 |
Appearance |
Silver |
|
外观 |
银灰色 |
|
Viscosity |
8-10Pa·s |
Brookfield 52Z ,5rpm |
粘度 |
||
Thixotropic Index |
6-8 |
0.5rpm/5rpm |
触变指数 |
5-7 |
2rpm/20rpm |
Specific gravity |
3.49 |
Cup |
比重 |
比重杯 GB/T 13354-1992 |
|
Cure time |
30-40minutes |
170℃-180℃ |
固化时间 |
||
Storage |
6months |
-40℃ |
储存条件 |
3days |
25℃-30℃ |
固化后特性
Items |
Data |
Remark |
项目 |
测定值 |
备考 |
Pencil hardness |
4H-6H |
|
硬度(铅笔硬度) |
||
Lap shear strength |
32MPa |
玻璃/镀镍铜片 |
剪切强度 |
10mm/min |
|
Peel strength |
91N/25mm |
玻璃/镀镍铜片 |
剥离强度 |
50mm/min |
|
Volume resistivity |
0.0001ΩNaN(410TS) 0.0001ΩNaN(450TS) |
175℃*30min |
体积电阻 |
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