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膜结构用各向异性导电胶（Conductive Adhesive）
低温热压/高剥离 先进院科技各向异性导电胶研铂S系列是一款改性树脂型各向异性导电胶，需要低温储存（0℃左右），可用于触摸屏与FPC的FOG连接，键盘线路的Pin角连接。主要用于返修市场的膜结构触摸屏FOG连接。
用途：FOG连接，细线路快速上下导通连接。
特长：
印刷流畅，不粘网，不干网；
热压温度较低；
膜与膜粘接强度高（接近ACF)。
固化前特性
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Items |
Data |
Remark |
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项目 |
测定值 |
备考 |
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Appearance |
yello |
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外观 |
黄色 |
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Viscosity |
50-60Pa·s |
Brookfield 52Z ,5rpm |
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粘度 |
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Specific gravity |
1.07 |
Cup |
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比重 |
比重杯 GB/T 13354-1992 |
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Cure time |
10-15seconds |
140℃-160℃ 压力3Mpa |
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固化时间 |
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Storage |
3months |
-5℃以下 |
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储存条件 |
7days |
25℃ |
固化后特性
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Items |
Data |
Remark |
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项目 |
测定值 |
备考 |
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Pencil hardness |
HB-4B |
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硬度（铅笔硬度） |
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Peel strength |
32MPa |
玻璃/FPC |
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剥离强度 |
10mm/min |
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Peel strength |
91N/25mm |
PET/FPC |
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剥离强度 |
50mm/min |
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Volume resistivity |
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体积电阻 |
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