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Conductive Adhesive
热固化/高粘接强度/耐回流焊
Top-sunshine导电银胶TS-0230SMD是一款改性有机硅酮类导电胶，需要低温储存（0℃左右），SMD晶振基座与晶片粘接。有机硅导电胶点胶流畅，保型性好（胶点不变形，不坍塌，不扩散），粘接强度高，导电性优异，耐温性强，固化物有柔性，抗震性强。
用途：SMD石英晶体谐振器。
特长：点胶流畅、胶点不坍塌，不扩散，保型性好、导电性优异、粘接强度高、可以长期耐高温、抗震性优异。
固化前特性
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Items |
Data |
Remark |
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项目 |
测定值 |
备考 |
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Appearance |
Silver |
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外观 |
银灰色 |
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Viscosity |
10-15Pa·s |
Brookfield 52Z ,5rpm |
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粘度 |
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Specific gravity |
3.03 |
Cup |
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比重 |
比重杯 GB/T 13354-1992 |
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UV Cure time |
30-40minutes |
180℃-200℃ |
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固化时间 |
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Storage |
3months |
-5℃-5℃ |
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储存条件 |
3days |
25℃-30℃ |
固化后特性
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Items |
Data |
Remark |
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项目 |
测定值 |
备考 |
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Pencil hardness |
4B-6B |
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硬度（铅笔硬度） |
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Lap shear strength |
22MPa |
玻璃/镀镍铜片 |
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剪切强度 |
10mm/min |
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Peel strength |
71N/25mm |
玻璃/镀镍铜片 |
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剥离强度 |
50mm/min |
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Volume resistivity |
0.0001ΩNaN(410TS) 0.0001ΩNaN(450TS) |
180℃*60min |
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体积电阻 |
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