Innovative technology of low-temperature curing nano silver paste leads the new era of electronic packaging

随着电子技术的飞速发展，对高性能、高可靠性的电子封装材料的需求日益增长。低温固化纳米银浆作为一种新兴的热界面材料，凭借其独特的低温烧结特性和优异的导热性能，正逐步成为电子封装领域的璀璨新星。先进院科技深入探讨低温固化纳米银浆的制备技术、性能优势及其在电子封装领域的应用前景，以期为相关领域的科研人员及工程师提供有价值的参考。

低温固化纳米银浆的制备技术

低温固化纳米银浆的制备关键在于纳米银颗粒的分散与有机成分的合理配比。纳米银颗粒因其高比表面积和表面能，在制备过程中易发生团聚现象，影响最终产品的性能。因此，解决纳米银粉的团聚问题是制备过程中的首要任务。通过优化表面活性剂的种类、用量及超声处理时间，可以有效实现纳米银颗粒的均匀分散。

同时，有机成分系统的选择也至关重要。该系统需具备化学稳定性，能在更高烧结温度前挥发或分解，且不影响烧结银层的导热性能。此外，还需确保银浆的粘度适中，便于涂覆，并在烧结后形成无缺陷的银层。

性能优势

1. 低温烧结特性

低温固化纳米银浆的更大亮点在于其极低的烧结温度。传统银浆烧结温度往往较高，限制了其在某些对温度敏感材料上的应用。而低温固化纳米银浆通过纳米颗粒的高表面能特性，显著降低了烧结所需的外加驱动力，使得烧结温度大幅降低，如某些产品可在120℃左右完成烧结，极大地拓宽了应用范围。

2. 高导热性能

低温固化纳米银浆烧结后形成的银层具有极高的导热性能，热导率可达193.7W/(K·m)，远超传统热界面材料。这一特性使得其在高功率电子器件的散热解决方案中展现出巨大潜力。

3. 优异的机械性能

烧结接头的剪切强度高达37.5MPa，确保了电子封装结构的稳定性和可靠性。同时，低温固化纳米银浆还表现出良好的持续印刷性和耐候性，满足复杂电子封装工艺的需求。

应用领域

低温固化纳米银浆凭借其独特的性能优势，在多个领域展现出广阔的应用前景：

• 折叠屏与柔性屏：在折叠屏和柔性屏的导电线路和电极制作中，低温固化纳米银浆的低温烧结特性和高柔韧性成为理想选择。
• OLED照明与显示：在OLED照明和显示器件中，低温固化纳米银浆的优异导热性能有助于提升器件的散热效率，延长使用寿命。
• MircoLED/MiniLED：在MircoLED和MiniLED等微显示技术中，低温固化纳米银浆的高精度印刷能力和低电阻率特性，为电极制作提供了新的解决方案。
• 智能家居与可穿戴设备：在智能家居和可穿戴设备领域，低温固化纳米银浆的灵活性和可靠性使其成为连接电路和传感器的优选材料。

结论与展望

低温固化纳米银浆作为电子封装领域的一项创新技术，以其独特的低温烧结特性和优异的性能表现，正逐步改变着传统电子封装材料的格局。未来，随着制备技术的不断成熟和应用领域的不断拓展，低温固化纳米银浆有望在更多高端电子产品中发挥重要作用，推动电子技术的持续进步。

本文系统介绍了低温固化纳米银浆的制备技术、性能优势及其在电子封装领域的应用前景。我们坚信，在科研人员的不懈努力下，低温固化纳米银浆将迎来更加辉煌的明天，为电子技术的发展贡献更多力量。