新型芯片粘接用导电银胶：实现高效可靠的粘接

随着电子技术的飞速发展，芯片粘接技术在电子封装中扮演着至关重要的角色。为了实现更高的粘接可靠性和性能，一种新型的导电银胶应运而生。先进院科技本文将介绍这种由环氧树脂基体、咪坐类固化剂、微米级银粉和活性稀释剂体系构成的导电银胶，并讨论其应用于引线框架和LGA封装的粘接效果。

　　粘接可靠性与性能：导电银胶的优势

　　导电银胶作为一种新型的粘接材料，具备多项优异性能。首先，该导电银胶的常温体积电阻率为3.7x10“·cm，表明其良好的导电性能，能够满足高精密电子器件的导电要求。其次，导电银胶具有良好的搁置寿命，大于48小时，保证了长时间使用时的稳定性。此外，该导电银胶的粘度适中，便于涂敷和加工操作。最后，它还具备出色的耐热散热性能，能够承受高温环境下的工作，并有效散发热量，不会导致芯片过热。

　　应用于引线框架：可靠性的考察

　　为了验证导电银胶在引线框架中的粘接性能，我们对不同框架采用该导电银胶进行了粘接，并进行了可靠性考察。结果显示导电银胶与无镀层框架的粘接性更好，但在高温时各框架的粘接性相差不大。这表明导电银胶可以稳定地与引线框架结合，无论是否有镀层，均能保持良好的粘接性能。

　　应用于LGA封装：无气泡和分层现象的好处

　　我们还将导电银胶应用于LGA封装的芯片粘接中，并考察了其效果。令人欣喜的是，在封装后的界面中，我们没有观察到气泡和分层现象。这意味着导电银胶在硅芯片和基板之间形成了紧密的粘接，能够有效避免介质分离和局部通气问题，提高芯片封装的质量和可靠性。

　　结语：导电银胶的应用潜力与展望

　　总的来说，新型芯片粘接用导电银胶具备优异的导电性能、稳定的搁置寿命、适中的粘度和良好的耐热散热性能。通过在引线框架和LGA封装中的应用考察，我们发现导电银胶能够实现可靠的粘接效果，并且具有抗高温环境的能力。未来，随着电子封装技术的不断发展，导电银胶有望成为芯片粘接的优选材料之一，为电子器件的性能提升和可靠性增强做出重要贡献。