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镀其它金属膜
微孔铜箔
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微孔铜箔

先进院科技微孔铜箔是一种高度工程化的材料,它在铜箔中精心设计了微小的孔洞,以满足特定应用的特殊需求。这种材料在锂离子电池、超级电容器、印刷电路板(PCB)以及其他高技术领域中展现出巨大的潜力。先进院科技微孔铜箔,可按需求定制各种规格;欢迎咨询。
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先进院科技微孔铜箔是一种经过特殊工艺处理的高精密铜薄板,其在铜箔的基础上通过微加工技术制造出微小孔洞,形成具有高度可控、准确尺寸、均匀分布的孔洞结构。微孔铜箔以其独特的高精度、高稳定性和优异的导电性等特点,在电子、通讯及新能源等领域发挥着重要作用。微孔铜箔
产品特性

  1. 高精度:微孔铜箔的孔径范围通常在几十微米至几百微米之间,可以准确控制孔径大小和分布,具有高精度和高通量的特点。

  2. 高稳定性:微孔铜箔的孔径大小、孔洞分布和孔径的形状等特性是稳定且能够持久维持的。

  3. 高过滤效果:由于其孔径小且分布均匀,微孔铜箔具有高过滤效果,能有效过滤微小粒子和微生物等杂质。

  4. 优异的导电性:微孔铜箔由高纯度的铜材制成,因此具有优异的导电性和加工性能,适用于电子、通讯等领域。

  5. 增强性能:在锂电池应用中,微孔铜箔能有效提高电池比能量、倍率功能,降低电池内阻,改善电芯电解液浸润,并增强箔材的外表粘附力。

微孔铜箔
生产工艺

  1. 基板预处理:通过表面清洁、暴光、成膜等处理方式,使铜箔表面适合孔洞制备工艺。

  2. 耐蚀涂覆:在基板表面涂覆一层耐蚀材料,保护铜箔并防止孔底氧化。

  3. 图形图案制备:采用激光直写、UV曝光等技术,在铜箔表面印制孔洞图案。

  4. 化学蚀刻:通过化学方法,将未被保护的铜箔蚀刻,形成微孔结构。

  5. 清洗除膜:将耐蚀层和照片防护墨层清洗干净,获得完整的微孔铜箔结构。

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