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镀其它金属膜
双光镀镍镀金铜箔
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双光镀镍镀金铜箔

双光镀镍镀金铜箔凭借其优良的导电性能、镀层的保护性能以及良好的柔韧性,在高频信号传输和精密连接应用领域展现出了广泛的应用前景。随着电子技术的不断进步和发展,双面镀镍镀金铜箔的市场需求将持续增长。
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双光镀镍镀金铜箔是一种高性能的复合材料,它在高纯度铜箔的两面上分别镀上一层镍(Ni)和一层金(Au)。这种复合材料综合了铜箔的良好导电性、镍层的耐磨性和防腐蚀性能,以及金层的低接触电阻和优良的焊接性能。该产品广泛应用于电子制造业中,如PCB(Printed Circuit Board)制造、连接器制造、半导体封装等领域。
双面镀镍镀金铜箔

产品特性

  1. 优良的导电性能:
    • 铜箔具有更佳的导电性,适用于需要高导电性能的应用场合。
    • 适用于制作高性能电子设备和电路板。
  2. 镀镍层的保护性能:
    • 镍层具有良好的耐磨性和耐腐蚀性,可以有效防止铜箔氧化和腐蚀。
    • 延长产品的使用寿命和可靠性。
  3. 镀金层的低接触电阻:
    • 金层具有极低的接触电阻,适用于需要低接触电阻的连接器和触点。
    • 适用于高频信号传输和精密连接应用。
  4. 优良的焊接性能:
    • 金层的优良焊接性能,使得双面镀镍镀金铜箔适用于自动焊接和手动焊接。
    • 适用于SMT(Surface Mount Technology)和焊接接点的制造。
  5. 良好的柔韧性:
    • 铜箔本身的柔韧性,加上镀层的保护,使得该材料既柔软又坚固。
    • 适用于需要弯曲或折叠的应用场合。
  6. 化学稳定性:
    • 镀镍层和镀金层都具有很好的化学稳定性,能够抵御大部分化学品的侵蚀。
    • 确保材料在恶劣环境中的长期稳定性。

双面镀镍镀金铜箔
产品优势

  1. 高性能:
    • 综合了铜箔的良好导电性、镀镍层的耐磨性和镀金层的低接触电阻,提供了一种高性能的复合材料。
    • 适用于高频信号传输和精密连接应用。
  2. 可靠性:
    • 优良的导电性能和镀层的保护作用,确保材料在各种工作条件下的可靠性。
    • 降低故障率,提高系统的安全性和稳定性。
  3. 易于加工:
    • 铜箔的柔韧性和镀层的稳定性,便于加工成各种形状和尺寸。
    • 简化制造过程,提高生产效率。
  4. 环境友好:
    • 无毒、无害,符合环保要求。
    • 适用于可持续发展要求的应用。

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