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PI 镀铜镀银膜是一种将铜和银镀在 PI 薄膜上的高性能复合材料。外观平整光滑,镀层均匀。它结合了 PI 的耐高温、高强度特性与铜银的优良导电性和导热性。广泛应用于电子、通信等领域,有效提升设备性能,工艺精湛,质量可靠。
产品特性
优良的耐高低温性:PI膜本身具有出色的耐高低温性能,工作温度范围广泛,可在-200°C到300°C(某些产品甚至可达-269°C至400°C)的温度区间内稳定使用。镀铜或镀银后,这种特性得以保留,使得产品适用于恶劣环境下的应用。
优异的导电性能:铜和银都是优良的导体,镀覆在PI膜表面后,能够显著提升材料的导电性能。这对于需要高效电流传输的电子设备尤为重要。
良好的电磁屏蔽性能:银层在高频电磁场中能形成有效的屏蔽层,防止干扰信号的传播和外界电磁辐射的干扰,从而提高设备的稳定性和可靠性。
卓越的化学稳定性:PI膜具有耐腐蚀和耐化学品侵蚀的能力,镀铜或镀银后,这种特性进一步增强,使得产品能够在恶劣的化学环境中保持稳定。
优良的机械性能和绝缘性能:PI膜本身具有较高的抗张强度和耐磨性,能够承受较大的机械应力而不易破裂。同时,它还具备良好的绝缘性能,可以有效地隔离电流,防止电路短路和漏电现象的发生。镀铜或镀银后,这些性能在一定程度上得到保留。
生产工艺
PI膜预处理:对PI膜进行表面清洁、粗糙化等处理,以提高镀层的附着力。
镀层沉积:采用电镀、化学镀或真空镀膜等方法,在PI膜表面沉积铜和银层。这一步需要准确控制镀层的厚度和均匀性。
后处理:对镀层进行清洗、烘干等处理,以获得最终的产品。
车间展示
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