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导电金胶

导电金胶,高端电子连接新选择!采用高纯度金粉与优质树脂精密配比,确保卓越导电性能与稳定粘接力。适用于精密电子元件、微电路板的精细连接,实现高效信号传输与低电阻通路。其卓越的抗氧化性和耐腐蚀性,确保长期稳定运行。轻松操作,快速固化,是高端电子产品制造中不可或缺的导电材料。
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导电金胶是一种专为电子和半导体封装设计的高性能导电粘合剂。它由高纯度金粉与树脂基体(如环氧树脂、有机硅树脂等)及其他添加剂精密配比而成,能够在电子器件内部形成稳定的导电通路,确保信号传输和电流流通。
导电金胶

产品特性

  1. 高导电性:金本身具有优异的导电性能,导电金胶能够确保低电阻率和高导电性,满足高性能电子器件的需求。
  2. 优异的粘接性能:树脂基体具有良好的粘接性能,能够牢固地粘接多种基材,如金属、陶瓷、玻璃等,确保导电连接的稳定性和可靠性。
  3. 耐高温性能:导电金胶通常具有优异的耐高温性能,能够在高温环境下保持稳定的导电性能和粘接强度。
  4. 良好的工艺性:导电金胶具有良好的流动性、触变性和可操作性,适用于多种封装和粘接工艺,如点胶、丝印等,便于自动化生产线的集成。
  5. 化学稳定性:金具有极高的化学稳定性,不易被氧化和腐蚀,确保导电金胶在长时间使用中仍然保持稳定性能。
  6. 低温固化:部分导电金胶产品可以在较低的温度下快速固化,避免高温对电子元件的热损伤,提高生产效率。

导电金胶
应用领域

  1. 半导体封装:
    • 芯片封装:用于连接芯片与基板、引脚等部件,确保电子信号的高效传输。
    • 晶圆键合:用于半导体晶圆的键合工艺,确保晶圆间的良好电气连接。
  2. 微电子制造:
    • MEMS(微机电系统):用于连接微电子机械系统的各种组件,确保信号传输和电流流通。
    • 微型传感器:用于传感器中的导电连接,确保高精度的信号传输。
  3. 光学器件:
    • 光纤连接器:用于连接光纤与电子器件,确保信号传输的稳定性和可靠性。
    • 激光器和探测器:用于连接激光器和探测器中的导电部件,确保高效的工作性能。
  4. 其他电子器件:
    • 集成电路(IC):用于连接集成电路中的各个组件,确保信号传输的高效性和稳定性。
    • 柔性电路板:用于柔性电路板中的导电连接,提高电路板的可靠性。

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