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导电金胶是一种专为电子和半导体封装设计的高性能导电粘合剂。它由高纯度金粉与树脂基体(如环氧树脂、有机硅树脂等)及其他添加剂精密配比而成,能够在电子器件内部形成稳定的导电通路,确保信号传输和电流流通。
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