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LED导电银胶

先进院科技专为LED封装设计的高性能导电银胶,具有优异的导电性、粘接力和耐热性。快速固化,无需高温烘烤,简化生产工艺,提高封装效率。确保LED器件的电气连接稳定可靠,延长使用寿命。选择我们的LED导电银胶,为您的LED产品增添竞争力。
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LED导电银胶是一种专为LED封装设计的高性能导电粘合剂。它结合了导电银胶的高导电性、优异的粘接性能以及适应LED封装特殊工艺需求的能力,能够在LED芯片与基板之间形成稳定可靠的导电连接,确保LED器件的正常工作和高效发光。
LED导电银胶

产品特性

  1. 高导电性:LED导电银胶采用高纯度银粉作为导电填料,具有极低的电阻率,能够确保LED芯片与基板之间的高效信号传输和电流流通。
  2. 优异的粘接性能:树脂基体具有良好的粘接性能,能够牢固地粘接LED芯片与各种基板材料(如陶瓷、金属、塑料等),确保在封装过程中不易脱落,提高封装的可靠性和稳定性。
  3. 耐高温性能:LED导电银胶通常具有优异的耐高温性能,能够在LED器件工作过程中承受高温环境而不失效,确保LED器件的长期稳定性和使用寿命。
  4. 良好的工艺性:LED导电银胶具有良好的流动性、触变性和可操作性,能够适应不同的封装工艺需求,如点胶、丝印等,便于自动化生产线的集成,提高生产效率。
  5. 环保性:LED导电银胶通常符合RoHS等环保标准,不含有害物质,对人体和环境无害,符合现代工业对环保的要求。

LED导电银胶
应用范围

  1. 大功率LED封装:用于连接大功率LED芯片与散热基板,确保芯片的高效散热和稳定工作。
  2. 小功率LED封装:用于连接小功率LED芯片与基板,实现LED器件的导电连接和封装保护。
  3. LED显示屏封装:在LED显示屏的制造过程中,用于连接LED灯珠与PCB板,确保显示屏的正常显示和稳定运行。
  4. 其他LED应用:如LED照明灯具、LED背光源、LED汽车电子等领域,LED导电银胶也发挥着重要作用。

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