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碳膜电阻导电银胶是一种特殊的导电胶黏剂,专为与碳膜电阻等电子元器件的粘接和导电连接而设计。它结合了导电银胶的高导电性和对碳膜电阻材料的良好适应性,能够在电子装配过程中提供稳定、可靠的导电连接。
产品特性
高导电性:碳膜电阻导电银胶含有高纯度的银粉或其他导电粒子,确保了优异的导电性能,满足碳膜电阻等电子元器件对导电连接的需求。
良好附着力:该胶黏剂对碳膜电阻表面具有良好的附着力,能够在粘接过程中形成牢固的结合层,防止导电连接的脱落或失效。
低温快速固化:与传统焊接方式相比,碳膜电阻导电银胶可以在较低的温度下快速固化,避免了高温对碳膜电阻和其他电子元器件的潜在损害。
工艺简单,易于操作:导电银胶工艺简单,可通过点胶、涂覆等方式轻松实现导电连接,提高了生产效率。
环保性:避免了传统焊接方式中可能产生的有害物质,符合环保要求。
应用场景
电子装配:在电子产品的生产过程中,用于碳膜电阻、电容等电子元器件的粘接和导电连接。
仪器仪表:在仪器仪表的制造中,用于实现各部件之间的稳定导电连接。
其他需要导电连接的场合:如电路板、模块等的组装过程中,也常使用碳膜电阻导电银胶进行导电连接。
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