分立器件导电银胶

分立器件导电银胶是一种专门用于电子分立器件封装和粘接的特殊胶粘剂。这种胶粘剂含有银颗粒作为导电填料，能够在低温条件下固化，并且具有良好的导电性和粘接性能。

产品特性

高性能与低温快速固化：导电银胶具有单组分、高性能的特点，且能在低温下快速固化，固化所需温度远低于锡铅焊接温度，避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成。

电阻阻抗稳定：导电银胶的电阻阻抗稳定，可靠性试验前后的阻抗变化甚微，银迁移现象少，保证了电子元件的稳定性和可靠性。

工艺简单，易于操作：导电银胶工艺简单，易于操作，适合流水线作业，可显著提高生产效率。

环保性：导电银胶避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染，符合可持续发展的要求。

制备工艺

基体树脂制备：选择适宜的树脂基体，如环氧树脂、有机硅树脂等，并进行充分的研磨和混合，形成均匀的混合体。

导电粒子添加：将导电粒子（如银粉、银纳米线等）按一定比例添加到树脂基体中，并通过搅拌和分散等工艺，使导电粒子均匀分布在树脂基体中。

固化剂添加：在导电粒子与树脂基体的混合物中添加固化剂，并进行充分的搅拌和混合，使固化剂均匀分散在混合物中。

脱泡处理：将混合好的导电银胶进行脱泡处理，以去除其中的气泡和杂质，提高导电银胶的质量和性能。

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