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有压烧结银膏
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有压烧结银膏

有压烧结银膏通过先进的烧结工艺,形成了高度致密的金属结构,具有优异的热导率、电导率和长期稳定性。这种材料在现代电子工业中发挥着重要作用,尤其是在高功率和高频应用领域,提供了可靠的连接解决方案。

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基本特性

  1. 膏体状态:有压烧结银膏在常温下保持膏体状态,便于涂布或点胶。这种特性使得它在各种精细加工过程中易于操作,能够满足复杂电路和微小部件的涂布需求。

  2. 烧结性能:在一定温度和压力下,有压烧结银膏中的银粉颗粒间会发生烧结,形成高导电、高强度的金属连接层。这种烧结过程确保了连接的稳定性和可靠性,适用于高集成度芯片封装等精密领域。

  3. 导电性能:由于含有高纯度银粉,有压烧结银膏具有优异的导电性能。这使得它在电子封装和电路互连中能够提供高效的电流传输路径,确保电路的稳定性和高效性。有压烧结银膏

工艺流程

  1. 准备银膏:首先制备含有银颗粒的膏状物质,银颗粒通常具有一定的粒径分布,以确保在烧结过程中能够形成良好的连接。
  2. 施加压力:在烧结过程中,施加适当的压力是非常关键的一步。压力有助于银颗粒之间的接触更加紧密,从而促进烧结颈的形成。
  3. 加热烧结:在一定温度下(通常高于银的熔点但低于其他材料的熔点),银颗粒开始发生烧结。银原子通过扩散迁移到烧结颈区域,使烧结颈逐渐长大,相邻银颗粒之间的距离逐渐缩小。
  4. 孔隙变化:随着烧结过程的进行,孔隙网络逐渐变化。初期形成的孔隙逐渐变小,直至最终形成致密的金属结构。

烧结机制

  • 烧结颈形成:在烧结初期,银颗粒通过接触形成烧结颈,银原子通过扩散迁移到烧结颈区域,使烧结颈不断长大。
  • 孔隙变化:随着烧结过程的进行,孔隙逐渐变小,最终达到致密的状态。大多数孔洞被完全分割,小孔洞逐渐消失,大孔洞逐渐变小,直至达到最终的致密度。
  • 密度和强度增加:烧结过程中,银颗粒之间的接触面积不断增加,孔隙逐渐减小,导致烧结后的材料密度和强度显著增加。有压烧结银膏

应用领域

  1. 微电子封装:有压烧结银膏广泛应用于微电子封装领域,是实现精细电路互连的重要材料。它能够提供高导电性和高强度的连接,确保电路的稳定性和可靠性。在集成电路(IC)封装中,有压烧结银膏发挥着关键作用。

  2. 柔性电子:由于其良好的柔韧性和可变形性,有压烧结银膏成为柔性电子器件如可穿戴设备、智能皮肤等中不可或缺的连接材料。它能够在弯曲、折叠等复杂形变下保持稳定的电气连接,满足柔性电子器件的特殊需求。

  3. 其他领域:除了微电子封装和柔性电子外,有压烧结银膏还可用于其他需要高导电性和高强度的领域,如功率半导体封装、高导热线路制作等。此外,在三维集成电路(3D IC)封装中,有压烧结银膏通过多层堆叠和垂直互连,显著提升封装密度和性能。

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