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有压烧结银膏通过先进的烧结工艺,形成了高度致密的金属结构,具有优异的热导率、电导率和长期稳定性。这种材料在现代电子工业中发挥着重要作用,尤其是在高功率和高频应用领域,提供了可靠的连接解决方案。
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膏体状态:有压烧结银膏在常温下保持膏体状态,便于涂布或点胶。这种特性使得它在各种精细加工过程中易于操作,能够满足复杂电路和微小部件的涂布需求。
烧结性能:在一定温度和压力下,有压烧结银膏中的银粉颗粒间会发生烧结,形成高导电、高强度的金属连接层。这种烧结过程确保了连接的稳定性和可靠性,适用于高集成度芯片封装等精密领域。
导电性能:由于含有高纯度银粉,有压烧结银膏具有优异的导电性能。这使得它在电子封装和电路互连中能够提供高效的电流传输路径,确保电路的稳定性和高效性。
微电子封装:有压烧结银膏广泛应用于微电子封装领域,是实现精细电路互连的重要材料。它能够提供高导电性和高强度的连接,确保电路的稳定性和可靠性。在集成电路(IC)封装中,有压烧结银膏发挥着关键作用。
柔性电子:由于其良好的柔韧性和可变形性,有压烧结银膏成为柔性电子器件如可穿戴设备、智能皮肤等中不可或缺的连接材料。它能够在弯曲、折叠等复杂形变下保持稳定的电气连接,满足柔性电子器件的特殊需求。
其他领域:除了微电子封装和柔性电子外,有压烧结银膏还可用于其他需要高导电性和高强度的领域,如功率半导体封装、高导热线路制作等。此外,在三维集成电路(3D IC)封装中,有压烧结银膏通过多层堆叠和垂直互连,显著提升封装密度和性能。
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