精密仪器仪表、手机电子、印制电路板、集成电路耐腐蚀性强镀金铜箔

先进院科技双面镀金铜箔 一般都会先镀镍在镀金，用镍打底 镀金的厚度也有要求，一般越厚越贵，华为5G信号接收现在要求很高，很多客户选择镀金铜箔是在铜箔表面先经过化学处理一层金属镍层，然后在其表面再电镀一层金子层，使其具有很好的表面导电性，在很大的频率范围内将屏蔽效能提高到90dB以上。
       PCB用电解铜箔 表层暴露铜箔在空气中容易被氧化，从而造成PCB铜箔 焊盘不上锡、焊接不良或电气性能接触不良，降低产品性能甚至造成产品故障。因此要对 PCB铜箔增加表面处理，进行保护，沉金和镀金就是 两种常见的表面处理方式。铜箔沉金，是通过化学沉积的方法在铜箔上形成金镀层，提升PCB 焊盘抗氧化能力，加强可焊性，同时也能延长 PCB 保质期。铜箔镀金，通常指电镀金，是通过电镀方式在铜箔上镀金（如金手指镀金），从而提升 PCB 耐磨性、抗氧能力与接触可靠性等。

质量要求及规格：

 
        产品用途：镀金层具很高的化学稳定性、有较低的接触电阻、导电性能良好、易于焊接、耐腐蚀性强、因而在精密仪器仪表、手机电子、印制电路板、集成电路、管壳、电接点等方面有着广泛的应用。
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