YB-1099贴片铜浆

先进院科技YB-1099贴片铜浆是一种具有优良的导电导热性能和附着力的产品，可用于功率芯片的封装或代替锡焊膏。由于其出色的流变特性，我们可以通过固晶机或钢网印刷机制作高精密焊盘。与此外，特别的树脂体系还能提供较高的附着可靠性。这种贴片铜浆具有高导热性、高导电性和高触变性的特点，使得点胶操作非常适应各种情况。

　　产品特点：

　　•低粘度、高触变和无拉丝的流变特性，非常适合高速固晶。

　　•可有效地应用于功率集成电路和晶体管领域。

　　•在不同的基材上具有高附着力。

　　•具有出色的导电性能。

　　•根据客户的具体工艺要求，我们可以进行全面的差异化定制。

　　技术参数：

　　项目单位规格值试验方法

　　外观-黄灰色目测

　　液态

　　粘度（25℃）Pa·s100±30BrookfieldE型0.5min-1

　　触变系数（25℃）-6±1.5BrookfieldE型0.5/5.0min-1

　　固态

　　固含量%>92%180℃×2hr

　　弹性模量GPa16DMA

　　玻璃化温度℃155DMA

　　膨胀系数ppm/℃40TMA

　　热传导系数W/m·k25LaserFlash

　　体积电阻率Ω·cm5×10-5低电阻测试仪

　　剪切强度25℃kgf3kgf1*1mm芯片Ag/CuNK-1推力计

　　260℃kgf1.5kgf}

　　在您的微电子制造和封装工艺中，贴片铜浆将会是一款非常有价值的选择。不仅能够满足高速固晶的需求，还能在功率集成电路和晶体管领域发挥出色的作用。我们的产品附着力极高，适用于多种基材。此外，我们也可以根据您的具体要求，进行全面的定制，以全面满足您的工艺需求。让我们一起探索和创造更加精湛的技术吧！