PI镀锡导电膜是一种高透明、高导电的聚酰亚胺薄膜

PI镀锡导电膜

    PI镀锡导电膜是一种高透明、高导电的聚酰亚胺薄膜，主要用于光刻领域。它是一种透明薄膜，可被用作光刻薄膜；具有高导电性能，可以通过导电膜的厚度来调整，使其具有良好的导电性； PI镀锡导电膜还可以通过化学方法直接涂覆在待加工的表面上，为其提供可靠的涂覆保护。

    PI镀锡导电膜具有良好的透光性、导电性和抗反射能力，且能与其他材料组成复合膜。与普通光学透明塑料相比，其可提供更高的透光率和更好的色彩稳定性。同时 PI镀锡导电膜还具有良好的热稳定性和化学稳定性，可用于多层结构。

    PI镀锡导电膜广泛应用于光刻、金属刻蚀、光学薄膜、传感器等领域。可应用于 PCB和 LED显示屏行业。

简介

    PI镀锡导电膜是一种高透明、高导电的聚酰亚胺薄膜，具有高透明性，表面电阻可达到100~1000Ω/cm，还可以通过厚度来调整导电性能。PI镀锡导电膜具有较好的透光性、导电性和抗反射能力；另外还可以通过化学方法直接涂覆在待加工的表面上，为其提供可靠的涂覆保护； PI镀锡导电膜还具有较好的热稳定性和化学稳定性，可用于多层结构。

    PI镀锡导电膜在实际应用中可用于光学薄膜、传感器、显示面板等领域，其具有高透明性，表面电阻低、抗反射能力强，不影响光学性能等特点。

组成

    PI镀锡导电膜由2,4,6-三异氰酸酯和对苯二胺共聚物组成。其中，二异氰酸酯与对苯二胺反应生成的单体被称为低分子聚酰亚胺（LCP），它们是制备 PI镀锡导电膜的关键材料。

与 LCP相比，二异氰酸酯基端基的热稳定性更好，且不含对苯二胺。然而，低分子聚酰亚胺可以与苯环或其它侧链形成氢键。因此，三异氰酸酯可以与这些侧链形成氢键并与 PI膜中的自由氨基发生反应，从而使 PI镀锡导电膜具有更好的导电性能。

PI镀锡导电膜的耐热性是由它的三个结晶参数（即结晶度、晶形指数）决定的。

应用

    该材料可直接涂覆在待加工表面上，为其提供可靠的涂覆保护。PI镀锡导电膜还具有良好的热稳定性和化学稳定性，可以作为多层结构的基础材料，为其提供可靠的涂覆保护；由于其良好的透光性和良好的抗反射能力，可以被用作光学薄膜材料；其优异的导电性能还可以作为传感器材料使用。

技术指标

    1.透光率：≥90%

    2.耐候性：25℃（250h），20℃（500h），常温（90℃），180℃（1天）

    3.稳定性：≥50%

    4.导电率：10-50Ω/m

    5.温度系数：≤25 ppm/℃

    6.膜厚精度：±1μm

    7.应用范围：光刻/电子、 LED器件、触摸屏等领域。适用于电子产品的后道工序，如薄膜基板表面加工等。也可用于柔性显示屏等的后道工序，如触摸屏、柔性印刷电路板等。

    8.产品用途：在印制电路板（PCB）、薄膜线路板（FPC）、柔性印刷电路板（FPC）和电子产品的表面加工中起着重要作用。该产品可用于多层结构，具有广泛的应用领域。