导电相（金属粉）+粘接相（玻璃粉）+有机载体电子浆料

电子浆料主要组分为导电相、粘接相和有机载体，除此之外还有稀释剂和有机添加剂等组分：

导电相（金属粉）+粘接相（玻璃粉）+有机载体——三辊研磨——电子浆料

电子浆料的分类

电子浆料作为一种电子技术材料，其分类方法有很多，按照厚膜的性质和用途，浆料可分为导体浆料、电阻浆料、介质浆料、绝缘浆料和封装浆料这五类。

按照用途划分可分为通用浆料（制作一般性厚膜电路）、专用电子浆料（光伏浆料、片阻浆料、热敏电阻浆料等）这两类。

按照基材类别划分，电子浆料可划分为陶瓷基片浆料、聚合物基片浆料、金属绝缘基材浆料、玻璃基材浆料和复合基材浆料。

按照导电价格划分，可分为贵金属浆料（银、钯、铂、钌系和金浆等）和贱金属浆料（碳、镍、铜、钼锰等)。

按热处理工艺可划分为高温浆料（>1000摄氏度）、中温浆料（300-1000摄氏度）和低温烘干型浆料这三大类。

1. 钨浆料与陶瓷收缩率一致，烧结与陶瓷结合强度好。

    2.烧结后钨浆料涂层厚度约为0.0127mm。

    3.钨浆料可满足印刷和小孔填充等工艺要求。

    4.钨浆料中金属颗粒大小可控制在2微米以内，分散性好。

    5.钨浆料黏性可根据客户具体要求调制。

    6.适用于1300℃到1700℃的高温  
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