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技术资料

单面导电镀银 pi膜的热稳定性好,在150℃高温下仍能保持较高的导电性

时间:2023-03-02浏览次数:883
           单面导电镀银pi膜

    单面导电镀银 pi膜是一种电子元件用导电膜片,该膜采用的是镀银工艺,是一种高纯度的银粉,在其表面形成金属导电膜层,该膜层电阻率极低,电阻值可达5×10-9Ω· cm,与银粉相比降低了80%以上,在满足电阻率要求的前提下实现了银金属的直接沉积。该膜层是利用丝网印刷技术直接将银粉印刷在膜片上而得到的。该膜层具有良好的导电性能、高的熔点、高的耐热性、良好的化学稳定性和耐酸碱性。与其他导电膜相比具有明显的优越性,主要表现在以下几个方面:
(1)银粉不受水分、温度及酸碱影响;
(2)可在-20℃~+230℃温度范围内正常使用;
概述
单面导电镀银 pi膜是一种电子元件用导电膜片,该膜片采用的是镀银工艺,是一种高纯度的银粉,在其表面形成金属导电膜层,该膜片具有良好的导电性能、高的熔点、高的耐热性、良好的化学稳定性和耐酸碱性。
(1)银金属直接沉积在膜片上;
(2)银金属耐高温500℃以上,不氧化不脱落。

组成
单面导电镀银 pi膜组成:镀银 pi膜片)、基带、焊盘、阻焊膜等组成。
    1.导电膜片:该膜是由电子材料行业的标准镀银丝网印刷工艺生产而成,其导电性能好,电阻值可达5×10-9Ω· cm。
    2.基带采用的是无溶剂环氧树脂,其性能稳定、耐高温,能达到更好的导电性能,同时能起到一定的绝缘作用。
    3.焊盘:该焊盘主要是由铜板组成,在设计上采用了新型的三层铜锡合金电极,使其具有耐高温、导电性能好等特点。
    4.阻焊膜是由铜箔和银组成的。为了起到良好的导电性能和绝缘作用,该膜采用了无溶剂环氧树脂作为基带材料。

性能特点
(1)导电率极低,电阻值可达5×10-9Ω· cm,与银粉相比降低了80%以上;
(4)热稳定性好,在150℃高温下仍能保持较高的导电性;
(5)耐腐蚀性强,对大多数无机酸和有机溶剂具有良好的适应性。

应用领域
单面导电镀银 pi膜广泛应用于手机、数码相机、平板电脑、MP3播放器、收音机、笔记本电脑等各种电子产品中,主要用于电阻元件表面的金属化,用于电子元器件的连接或绝缘;
    1.适用于:手机、平板电脑、数码相机等各类电子产品;
    2.适用于:耳机线、数据线,鼠标等导电连接;
    3.适用于:手机屏/手机壳,金属按键,导电贴等各类电子元件表面的金属化;
    4.适用于:各种导电膜的替代,可替代传统的银胶;

注意事项
1.本产品使用前必须充分搅拌,均匀,不然影响导电性能;
2.本产品应贮存于阴凉、通风干燥处,严禁在烈日下曝晒;
3.本产品的保质期为三个月,若有变质现象,应停止使用,并采取措施进行处理;


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