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电子浆料是制造厚膜组件的基础材料,主要是指通过将各种粉末均匀分散在溶剂中制成的膏体,该膏体可以用作电导体、绝缘体或电介质,它具有出色的分散技术,以及优异的耐热、耐湿、耐溶剂和耐焊接等性能,被用于手机和太阳能电池等方面,为了实现电子产品的高功能性和小型化做出了杰出的贡献。
一、电子浆料分类
1、用途分为介质、电阻和导体等浆料;
2、基片分为陶瓷、聚合物、玻璃和金属绝缘等电子浆料;
3、烧结温度可分为高温、中温和低温等类别;
4、价格分为贵金属和贱金属两类电子浆料。
二、电子浆料特点
1、附着力强,焊接性好,抗老化;
2、优异的耐热、耐湿、耐溶剂性能;
3、电阻值波动很小,与釉料匹配良好;
4、工艺灵敏度低,有助于提高产品合格率;
5、产品环保,不含有害物质。
先进院科技研制、生产的绝缘玻璃包封浆料颜色分为白色、黑色和绿色。材料体系分为有铅和无铅两种。烧结温度分为低温和高温两种。主要适用于玻璃釉电阻器(如棒状电阻和高压玻璃釉电阻器等)、厚膜电路、片状电阻等以电子浆料制成的元件的外包封。烧结后膜层光亮,对阻值影响很小;具有优良的耐酸性及附着力。主要产品规格及性能如下:
1、用于厚膜混合集成电路及电阻网络
型号 |
特性 |
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YB-15 |
浅绿色、500~520℃烧结、印刷性好、适于激光调阻 |
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YB-16 |
天蓝色、500~520℃烧结、印刷性好 |
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YB-17 |
浅绿色、500~520℃烧结、印刷性好、适于激光调阻、符合RoHS要求。 |
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YB-17 |
蓝色、870℃烧结、多层布线用隔离介质、符合RoHS要求。 |
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