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产品规格 ：
先进院科技公司可提供1/4OZ～2OZ(名义厚度9 ～70µm)，幅宽为550mm ～1295mm的PCB用标准电解铜箔。
产品性能：
产品具有优异的常温储存性能、高温抗氧化性能，产品质量达到IPC-4562标准Ⅱ、Ⅲ级要求，满足标准轮廓(S)高温延展性（HTE）电解铜箔特性(见表1)。
产品用途：
适用于各类树脂体系的双面、多层印制线路板。
使用优点：
该产品采用了特殊的表面处理工艺，提高了产品抗底蚀能力及降低残铜的风险。
产品表面金相：
表1：标准轮廓(S)高温延展性（HTE）铜箔特性（执行 GB/T5230-2000、IPC-4562A-2000等标准
|
项目 |
单位 |
1/4OZ (9μm) |
1/3OZ (12μm) |
J OZ (15μm) |
1/2OZ (18μm) |
1OZ (35μm) |
2OZ (70μm) |
|
|
铜含量 |
% |
≥99.8 |
||||||
|
单位面积重量 |
g/m2 |
80±3 |
107±3 |
127±4 |
153±5 |
283±5 |
585±10 |
|
|
抗拉强度 |
R.T.(25℃) |
Kg/mm2 |
≥28 |
≥30 |
||||
|
H.T.(180℃) |
≥15 |
|||||||
|
延伸率 |
R.T.(25℃) |
% |
≥4.0 |
≥5.0 |
≥6.0 |
≥10 |
||
|
H.T.(180℃) |
≥4.0 |
≥5.0 |
≥6.0 |
|||||
|
表面粗糙度 |
光面(Ra) |
μm |
≤0.4 |
|||||
|
毛面(Rz) |
≤5.0 |
≤6.0 |
≤7.0 |
≤7.0 |
≤9.0 |
≤14 |
||
|
剥离强度 |
R.T.(23℃) |
Kg/cm |
≥1.0 |
≥1.2 |
≥1.2 |
≥1.3 |
≥1.8 |
≥2.0 |
|
耐药品性(18%-1hr/25℃) |
% |
≤5.0 |
||||||
|
高温防氧化(E-1.0hr/190℃) |
% |
优异Good |
||||||
|
耐浸焊290℃ |
Sec. |
≥20 |
||||||
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针孔 |
EA |
无 Zero |
||||||
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基材 |
---- |
FR-4 |
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