片状银粉是一种常用于低温固化型电子浆料的产品

        先进院科技片状银粉是一种常用于低温固化型电子浆料的产品。它有多个牌号规格，如YB-8910、YB-8920和YB-8930。每个牌号规格都有不同的颗粒大小和密度，适用于不同的电子浆料。
        首先，我们来了解YB-8910片状银粉的规格。它的D10值在2.0 - 4.0μｍ之间，D50值在5.0 - 8.0μｍ之间，D90值在8.0 - 15.0μｍ之间。这种银粉的密度在1.6 - 2.4 g/cm3范围内，比较轻。它的比表面积为0.8 - 1.5ｍ2/g，表面形态呈片状。这种银粉适用于中低银含量低温固化型电子浆料。
        接下来是YB-8920片状银粉。它的颗粒大小与YB-8910相似，D10值在2.0 - 4.0μｍ之间，D50值在5.0 - 8.0μｍ之间，D90值在8.0 - 15.0μｍ之间。密度范围在3.0 - 4.2 g/cm3之间，比YB-8910要高。同样，该片状银粉的表面形态也是片状，比表面积为0.8 - 1.5ｍ2/g。YB-8920适用于中低银含量低温固化型电子浆料。

        最后是YB-8930片状银粉。它的颗粒大小相对较小，D10值在1.0 - 2.0 μｍ之间，D50值在2.0 - 4.0 μｍ之间，D90值在3.0 - 5.0 μｍ之间。这种银粉既适用于高银含量低温固化型电子浆料，也适用于烧结型浆料。与前两种片状银粉不同，YB-8930没有明确的密度和比表面积数据提供。
        片状银粉以其独特的形态和规格在电子行业中有着广泛的应用。低温固化型电子浆料要求银粉能够在较低温度下固化，以避免对基板或其他组件造成损害。中低银含量的电子浆料适用于对银含量要求不高的应用，而高银含量的电子浆料适用于对导电性能有更高要求的应用。这就要求片状银粉颗粒大小和密度的选择与不同的应用相匹配。
        总的来说，片状银粉是一种有效的低温固化型电子浆料的添加剂。先进院科技各个牌号规格的银粉具有不同的颗粒大小、密度和比表面积，以满足不同应用的需求。通过合理选择片状银粉的牌号规格，可以提高电子浆料的性能和导电性能，从而为电子行业的发展做出贡献。