IGBT烧结银工艺

IGBT烧结银工艺是一项关键的工艺，它直接影响到器件的性能和可靠性。其中，清洁粘结界面、界面表面能太低、粘结尺寸过大、涂布均匀性、加压方式以及烘干和降温过程都是需要关注的重要环节。

　　首先，清洁粘结界面是保证烧结银粘结质量的基础。在粘结之前，需要对界面进行彻底的清洁处理，以除去污垢和氧化物，确保界面的纯净度。只有清洁的界面才能有效地提高界面的黏合强度和可靠性。

　　其次，界面表面能太低会影响烧结银与基底的接触性能。建议在界面上增加表面能，以提高界面的润湿性和密封性。这可以通过在界面上添加合适的增效剂或改变涂布材料的配方来实现。增加界面的表面能有助于提高烧结银的润湿性，并增强粘结力。

　　当粘结尺寸过大时，容易发生气体困扰问题。为了解决这个问题，可以在一个界面上开导气槽，以便气体能够顺利地排出。这样可以有效地避免气体困扰，提高烧结银的质量和可靠性。

　　另外，在一个界面涂布烧结银时，涂布的均匀性非常重要。均匀的涂布可以确保烧结银在整个界面上的分布均匀，从而提高界面的质量和可靠性。要做到这一点，可以使用合适的涂布工艺和设备，并严格控制涂布剂的用量和涂布速度。

　　同时，在另外一个界面放烧结银上时，建议加一点压力到上界面压一下，以确保烧结银与界面的紧密接触。这可以通过调节压力和时间来实现。适度的压力可以帮助烧结银与界面形成良好的结合，提高界面的强度和可靠性。

　　在工艺的烘干阶段，预烘阶段是必不可少的一个环节。对于界面是铜的基底，建议在预烘的过程中采用氮气保护。这样可以有效地避免氧化，保持界面的纯净度。当然，对于金或银等基底，不需要采用氮气保护。

　　除了预烘阶段，预压阶段也是重要的一个环节。在预压阶段，需要将温度调至150度，并施加适度的压力（0.5-1MPa）和时间（1-3秒）。这样可以使界面更加紧密地贴合，提高粘结强度和可靠性。

　　在本压阶段，温度需要升至220-280度，并施加较高的压力（10-30MPa），时间为2-6分钟。这个阶段是整个烧结过程中最关键的一步，它决定了烧结银的结合质量和可靠性。要确保良好的烧结结果，必须严格控制温度、压力和时间等参数。

　　最后，在烧结结束时，建议在烘箱中逐步降温到室温，再将器件取出。这样可以有效地避免温度差引起的热应力，保证器件的整体稳定性和可靠性。

　　总的来说，IGBT烧结银工艺是一项复杂而关键的工艺，在充分了解和掌握其各个环节的基础上，通过优化和改进，可以有效地提高烧结银的粘结质量和可靠性。清洁粘结界面、增加界面表面能、改善粘结尺寸、涂布均匀性、适当加压、合理的烘干阶段和预压阶段、准确控制本压阶段的参数、适当的降温过程都是需要重视和关注的关键点。只有在各个环节上都做到精细的操作和控制，才能确保烧结银的质量和可靠性，提高器件的性能。