​高频柔性覆铜板主要应用于手机、通讯设备、计算机、MEMS传感器、医疗设备、军事电子设备

    高频柔性覆铜板是一种高性能电路板，是一种柔性基材覆盖铜箔的电子元器件，为电路的制作提供了可靠的基础材料。
    覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate,CCL)是将电子或其它浸以，一面或双面覆以并经热压而制成的一种板状材料，简称为覆铜板。覆铜板生产主要原材料有铜箔、玻纤布、树脂和木浆等。覆铜板主要分为刚性覆铜板和挠性覆铜板，通过有选择性的对覆铜板进行加工制成印制电路板，可以应用于通讯设备、汽车电子、消费电子、工业控制、航空航天和计算机等领域。
    高频柔性覆铜板的主要组成成分为，铜箔（其厚度通常为12-70μm）、柔性基材（薄膜或蜂窝层压板），以及特定的粘合剂。其性能主要由铜箔的厚度、基材材料和粘合剂决定。
    由于高频电路需要更高的电路频率，此时电路板的导电能力和性能表现要求也更高。高频柔性覆铜板不仅具有良好的导电性能和可曲性，而且具有其它电路板所没有的优点，如良好的高频特性、低传输损耗、良好的热性能、高可靠性等。因此，高频柔性覆铜板不仅适用于电子产品、计算机通信等领域，也逐渐被应用于医疗、航空制造、军事等领域，它的应用领域一直在扩展。

    1. 良好的高频特性和低传输损耗。这种材料由于具有较高的电导率和良好的电性能，其可用于高性能无线电频率下的电子应用。
    2. 较好的热性能。这种材料具有良好的耐热性和耐低温性，可以承受高温和低温的恶劣环境。
    3. 相对较高的机械强度和抗拉强度。这种材料不仅可以承受较高的力量的作用，而且在任意不规则形状的曲面下都有很好的跟随性。
    4. 可曲性。随着使用场所的变化，高频柔性覆铜板可以像纸一样随意折叠，并很容易地与物体组合或连接。
    5. 防抗干扰能力强。由于覆铜板具有良好的屏蔽性能，能够阻挡外界的电子信号，减少电子干扰。
    高频柔性覆铜板主要应用于手机、通讯设备、计算机、MEMS传感器、医疗设备、军事电子设备等领域。由于其良好的稳定性和通信性能，它被广泛应用于第5G移动通信方案，未来其应用前景十分广阔。