表面处理压延铜箔

表面处理铜箔是在高精铜箔的单面进行了粗化处理，用来增加金属材料的抗剥离强度。粗化处理后的铜箔表面有磨砂质感，更加易于与其它材料覆合，并不易脱落。现主流处理方法有两种，一种称为红化处理，主要成份为铜粉，处理后表面颜色呈红色；另一种为黑化处理，主要成份为钴、镍粉，处理后表面颜色呈黑色。先进院科技生产的后处理铜箔具有厚度公差稳定、粗化面不掉粉、铜芽均匀度好等特点。同时，先进院科技在生产中还会对粗化箔光面进行高温抗氧处理，以防止材料在客户端加工过程中高温变色。此类铜箔从生产到包装均在万级无尘车间内进行，用以保证材料的洁净度，更加适用于高端电子材料加工。先进院科技有限公司还可根据客户要求进行定制化生产，更好的满足客户对高端材料的要求。

产品规格 ：

厚度范围：12～70 µm

宽度范围：150 ~ 600 mm

产品性能：

挠曲性高、铜箔表面均匀平整、高延伸性、良好的抗疲劳性、抗氧化性能强、机械性能比较好。

产品用途：

适用于FCCL覆铜板、各种微细电路FPC、LED用基板等。

使用优点：

材料本身具有较高的延伸性，并具有较高的耐弯曲性和无裂纹产生。