PI膜真空电镀与化学电镀铜

PI膜真空电镀与化学电镀铜

    PI膜的用途十分广泛，可以应用于电子、电器、汽车等各个领域。PI膜是一种高性能的高分子材料，它具有优良的电气性能、耐高温和抗辐射能力、化学稳定性好以及绝缘性好等优点。近年来，由于聚酰亚胺材料的制造技术有了很大进步，尤其是在电子工业中得到了广泛应用，如用于印制电路板（PCB）。PI膜还可以用于制造光学薄膜，例如用于制造全息防伪膜和光致变色膜。PI膜的表面处理有两种方法，即真空电镀和化学电镀。

一、简介

    由于 PI膜的表面十分光滑，没有孔隙，所以很难进行真空电镀。如果要进行真空电镀，需要在真空环境中对 PI膜进行表面处理。化学电镀是利用化学原理对 PI膜的表面进行处理。化学镀液一般由铬酸盐、氨基磺酸等组成。

二、工艺流程

    PI膜真空电镀工艺流程：将 PI膜卷成卷，放在带加热装置的工作台上。用直径为20 mm的圆棒通过加热至85-95℃，并保持此温度8-12小时。将 PI膜放入真空室中，在120-125℃下抽成真空。用10 mm/min的速度通过高压容器通入气体。然后将薄膜卷成圆柱形，并使其两端相互缠绕并紧贴在一起，然后用圆形的金属板包裹起来，放入真空室中。把薄膜卷放在封闭容器内并加热至80-90℃，以使其迅速硬化。

三、设备配置及要求

    1.真空电镀：主要包括真空电镀釜，抽真空装置，高压电源以及电镀操作控制系统等。

    2.化学电镀：主要包括化学镀反应器，镀槽、整流装置、预镀铜液供给装置等。

    3.化学镀铜液的配制：主要包括原料和添加剂，如铜，硝酸银（AgNO3）。其中，硝酸银（AgNO3）浓度为1~2%, PH值为5.0~7.0。所需溶液的量等于每次用量再乘以加入量。

一般反应时间为8~10 min。

四、电镀质量的控制

    如果采用真空电镀的方法，可以直接控制金属沉积在真空度为10-30 Pa的密封容器中。这样可以使镀层表面高度光滑，而不需要通过改变镀液的组成来控制表面粗糙度。但如果采用化学电镀的方法，则需要通过以下步骤来控制金属沉积在镀液中的深度：

    1.首先，在电镀前将膜表面上的杂质清除干净，然后使用化学镀铜工艺进行电镀。

    2.在电镀过程中，应适当调整镀液中各种添加剂的比例，以获得较厚和均匀的镀层。

    3.最后，必须进行表面处理以除去杂质并将膜表面转化为较薄的金属镀层。

    4.对于真空电镀和化学电镀，更好在两种方法之间进行转换。因为对于化学电镀，由于化学镀铜工艺往往需要较长的时间来沉积金属。

五、应用范围

    1.用于汽车，作为汽车的绝缘材料；

    2.在电子工业中，可以用于 PCB，生产的过程中，用作绝缘材料；

    3.用于光开关，可作光电转换材料；

    4.在包装工业中，用作热封料等。

    此外，聚酰亚胺薄膜还可以用于生产薄膜开关。这种薄膜开关具有抗紫外、耐高温、低损耗等优点，可以应用于汽车、家电、航空航天等领域。这种薄膜开关可以降低噪声和防止电磁辐射的影响。