FPCB、散热膜，应用到智能手机、半导体、汽车、航空PI镀铜膜高性能材料

5G 手机；MPI 天线和石墨散热原膜MPI 天线4G 时代的天线制造材料开始采用 PI 膜（聚酰亚胺）镀铜镀金。但PI 在10GHz 以上损耗明显，无法满足5G终端的需求; LCP镀铜（Liquid Crystal Polymer，液晶聚合物）凭借介子损耗与导体损耗更小，具备灵活性、密封性等特性逐渐得到应用。 但是由于 LCP 造价昂贵、工艺复杂，目前 MPI（Modified Polyimide，改良的聚酰亚胺）因具有操作温度宽，在低温压合铜箔下易操作，表面能够与铜较易接着，且价格较亲民等优点，有望成为 5G 时代天线材料的主流选择之一。
        当前，先进院科技开发应用于 5G 的改性PI镀铜 LCP镀镍铜产品已经完成，并已做好量产准备应对5G高频以及高速的需求。石墨散热原膜目前，石墨散热片的主要材料是人工石墨片(Graphitesheet)。人工石墨片的主要原料就是聚酰亚胺薄膜(PI film)经过碳化和石墨化两道高温制程产生：碳化是石墨化的前置程序，目的在于使得 PI 膜中的非碳成分全部或大部分挥发，需在特定高温下进行。
        石墨化工序中，发行人通过在特制的石墨化炉内加入氩气或者氮气作为介质对碳化后的 PI 膜进一步升温，高温下多环化合物分子重整，伴随多次周期性升温的振荡操作，经化学变化，最后形成高结晶度的大面积石墨原膜。随着散热应用市场成长，聚酰亚胺薄膜在人工石墨片的应用也将会逐渐增加比重。

在该应用领域，导热膜具备向华为、苹果、三星、VIVO 等品牌批量供货的能力，全年形成销售收入 1.2 亿元，目前正在筹建二期扩能项目。未来，先进院科技公司在聚酰亚胺薄膜镀金属材料产业方向，计划形成年产量超过 200万平方的产能发展。

 ◤ 半导体封装现代的电子封装技术需要将互连、动力、冷却和器件钝化保护等技术组合成一个整体以确保器件表现出更佳的性能和可靠性。聚酰亚胺镀铜在很大程度上满足高纯度、高耐热、高力学性能、高绝缘性能、高频稳定性；低介电常数与介电损耗、低吸潮性、低内应力、低热膨胀系数和低成型工艺温度的要求，成为先进封装的核心材料。

电器绝缘类应用：PI镀铜 镀金广泛应用于输配电设备、变频电机、高速牵引机及高压变压器等的制造，在目前常用的电工绝缘薄膜中占有独特的地位。高性能聚酰亚胺薄膜还可用作大功率电力机车、交流发电机、抗辐射电机及各种精密电机的绝缘，这部分产品技术难度大，附加值较高。

电子基材类应用：在电子基材领域作为绝缘基膜与铜箔贴合构成FCCL的基板部分，也可覆盖于FPC表面起到保护作用，满足高频高速传输要求的产品还可

用于5G通信领域。

热控领域应用：主要在电器热管控系统领域应用，如高导热石墨膜前驱体PI薄膜经碳化、石墨化等加工工序后制成高导热石墨膜用于散热和导热，特殊设计的PI薄膜结构具备易石墨化、适合整卷烧制等特性。

柔性光电应用：在器件光学盖板等领域，主要用作OLED屏幕盖板、触控传感器面板等，需具备高透光率、耐弯折等特性。