银粉中掺杂贱金属（Ni、Al、Cu等）或其他导电物质银导体浆料

虽然金导电浆料性能优异，但价格昂贵一直是其应用的桎梏，因此，在电子工业中，性价比更高的银及其化合物作为功能相的导电浆料的研究与应用最为广泛，在上千种电子浆料产品中，约80%采用各类银粉作为主体功能相。

在众多贵金属中，银价格相对低廉，有利于控制成本；同时银层能在陶瓷表面形成连续致密的均匀薄层，对陶瓷表面具有强大的附着力，因此，在相同面积、厚度的陶瓷导电层中，银电极所得的电容量比其他电极材料都要大。

但银在电场作用下会产生电子迁移，使导电性能降低，影响器件的使用寿命，这是银导电浆料在电子产品使用中的一大缺陷，目前主要通过改善银粉微粒尺 寸、形貌等方法来提高银浆的导电性能，合理控制导电银粉微米颗粒和纳米颗粒的级配能制备出烧结更致密、导电性更好的导电浆料。

作为导电浆料中最为普遍的一类，银浆料为了避免其中银迁移的自身缺陷，同时减少银导电浆料中银粉的用量，降低生产成本，银粉一方面朝着片状和纳米级银粉方向发展，另一方面通过在银粉中掺杂贱金属（Ni、Al、Cu等）或其他导电物质，与银粉末制成混合粉末或复合粉末，减少贵金属银粉的用量，降低浆料生产成本。

包封浆料是一种用作覆盖或层间绝缘的无铅环保型包封介质浆料，不含铅、镉等有害元素，可以与各类陶瓷基片良好匹配，与陶瓷基片上银、金导电带和铂、钌系电阻体的匹配兼容性好。烧成温度范围较宽，烧成膜面光亮、平滑，具有附着力强，介电性能好，很高的绝缘强度和抗电强度以及优良的防潮性，耐热冲击性和化学稳定性。

主要用途：用于混合电路、电阻网络、高压电阻、片式电阻、聚焦电位器、敏感元件、电源器件及厚膜线路块的包封。