镀镍的优点和缺点是什么?镀金的优点和缺点是什么？在贴PCB板时，为什么镀金比镀镍的要好上锡，镀镍会有很多假焊，镀金就不会。
镀镍：是为了增加弹片或插针的耐磨性, 其次是提升外观的美观度.
PCB铜涂层及电镀镍层的特性及用途，分为铜涂层和电镀镍层分别来介绍。
1、铜涂层的特性及主要用途：
铜涂层呈漂亮的玫瑰红色，特性绵软，颇具可塑性，便于打磨抛光，并具备优良的传热性和导电率。但它在空气中便于空气氧化，进而快速无光泽，因此不宜做为安全防护—装饰艺术涂层的表层。
铜涂层关键用以钢材件双层镀覆时的底层，也常做为电镀锡、电镀和镀金时的底层，其功效是提升常规金属材料与表层或(或正中间)涂层的结合性，另外也有益于表层涂层的堆积。当铜涂层没孔时，可提升表层涂层的抗蚀性，如在安全防护—装饰艺术双层镀饰中选用
厚铜薄镍的镀饰加工工艺的优势就取决于此，并可节约珍贵的金属镍。
2、镍涂层的特性及主要用途：
金属镍具备较强的钝化处理工作能力，可在制品表层快速转化成一层特薄的钝化处理膜，能抵御空气和一些酸的浸蚀，因此镍涂层在空气中的可靠性很高。在镍的简易盐锂电池电解液中，可得到结晶体极为细微的涂层，它具备优质的打磨抛光特性。经打磨抛光的镍涂层具备镜面玻璃一样的光泽度，另外在空气中可始终保持其光泽度。除此之外，镍涂层还具备较高的强度和耐磨性能。依据镍涂层的特性，它关键用作安全防护—装饰艺术涂层的最底层、内层和整体面层，如镍—铬涂层，镍—铜—镍—铬涂层、铜—镍—铬涂层及铜—镍涂层等。
因为镍涂层的气孔率较高，只能当涂层的薄厚在25μm之上时才算是没孔的，因而一般无需镍涂层做为防护力涂层。
镍涂层的总产量挺大，电镀镍所耗费的镍量约占全球镍总产值的10%。
以上就是对PCB两个涂层的特性解析了。
直接焊接镀金引线时，金物质在液态锡和铅的合金中属于一种可溶金属，并且溶解很快，当金快速溶解时，形成一种新的金锡合金层，这个合金层中有金的成份。当合金层中金的含量大于3%时，明显表现为其焊点机械强度大大减小，结合部性能变脆和焊点连接不可靠，焊点无光泽，甚至虚焊，这就是金脆现象。据有关实验证明，这种金属间的扩散过程甚至在0.08秒就可以产生。
常见的易产生金脆化的几种情况
（1）直接焊接金属镀层，当足够多的金熔融到锡和铅中，一旦焊点金含量超过3%时，形成金脆现象。
（2）锡锅搪锡时，当熔于焊料中的金含量达到3%时，也会引起金脆。
（3）当焊接用的钎料中混入了杂质金物质，在焊接时一旦焊点的金含量达到3%将会产生金脆。
（4）维理时对镀金元器件再次焊接，容易向焊料的锡中扩散而产生金脆，让焊接维修变得困难。
