2022年PI膜市场规模预计达24.5亿美元，附国内外30+企业名单

聚酰亚胺（Polyimide，PI）是指主链中含有酰胺结构的高分子聚合物，被誉为“二十一世纪最有希望的工程塑料之一”。PI性能居于高分子材料金字塔的顶端，具有更高阻燃等级（UL-94）以及良好的电气绝缘性能、机械性能、化学稳定性、耐老化性能、耐辐照性能和低介电损耗性能，且这些性能在很宽的温度范围（-269°C-400°C）内不会发生显著变化。聚酰亚胺膜是其主要应用形态，是电工电子领域重要的原材料之一，可用作电缆绝缘材料、隔热材料、防辐射保护材料、记录载波材料等，特别是在柔性印刷线路板工业上的应用，使PI膜成为电力、电器、微电子和精密机械行业不可替代的关键性材料。

PI薄膜可分为高性能薄膜和标准型薄膜，国内高性能产品较国外仍有所差距。标准型PI薄膜关键特性为耐温等级和绝缘强度，作为一种传统高等级电工绝缘材料。高性能PI薄膜，应用于传统电工绝缘以外新型应用领域，通常在某一个或多个性能方面具有明显优势，如热性能、介电性能、光学性能、力学性能、耐环境稳定性。长期以来，全球高性能PI薄膜的研发和制造技术主要由美国、日本和韩国企业掌握，美国杜邦、日本宇部兴产、日本钟渊化学和韩国SKPI等厂商占据全球80%以上的市场份额。国内PI薄膜行业的整体技术水平与国外巨头存在差距，多数企业的技术实力难以达到制备高性能PI薄膜的要求，且规模普遍较小，在高性能PI薄膜领域的市场占有率较低。当前，部分国内生产企业已开始布局柔性AMOLED用PI，但尚未形成完整的产业体系，离实现大规模产业化应用还有一定距离。

PI薄膜产品未来主要向高性能化的方向发展，FPC、柔性OLED、石墨膜推动PI薄膜需求高速增长。目前，FPC占PI薄膜下游消费总量约50%，已成为全球聚酰亚胺薄膜市场更大、增长最快的应用领域。随着5G通信、物联网等技术的发展驱动消费电子产品升级，对材料的散热性能、介电性能等要求越来越高，曲面屏、折叠屏等柔性显示技术的快速发展等均将在未来加速电子级PI市场的发展。电工应用方面，PI薄膜由于耐电晕、高绝缘等特性，常用于变频电机、发电机等高级绝缘系统，高铁、风电、新能源汽车市场稳定增长带动电工级PI薄膜市场规模持续扩大。随着下游电子、电工行业的进步，预计2022年全球PI薄膜材料的市场规模将达到24.5亿美元。