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技术资料

低温共烧结（LTCC）的填孔银浆设计用来作内层或接地层，与共烧的陶瓷生带一起使用

时间：2022-07-04浏览次数：1135

用作二类瓷电容、NTC、压电陶瓷电极。可堆烧，附着力好。低温共烧结（LTCC）的 填孔银浆设计用来作内层或接地层，与共烧的陶瓷生带一起使用

主要性能指标：

产品牌号	固含量%	*1细度μm	*2粘度Pa.s
YB-Ag-5055	58+2	≤10	100~300
YB-Ag-5060	63+2	≤10	100~300
YB-Ag-5065	68+2	≤10	100~300
1.客户提出防粘特殊要求时，细度可放宽至15μm 2.粘度检测条件，BROOK FIELD DV-52#轴,25℃,0.5r/min

导电银浆

推荐使用条件：

1.搅拌：在使用前应搅拌均匀。

2.建议印刷厚度：5~10µm。

3.丝网材质和目数：涤纶丝网，英制200~280目。

4.推荐烘干条件：印刷完毕后在150~250℃烘箱中或烘干隧道路放置2~5分钟。

5. 推荐烧结工艺：隧道炉中烧结，烧结峰值温度830+20℃，峰值保温时间10~15分钟，烧结周期45~60分钟。

烧成后的性能指标：

1.可焊性：优（焊接条件Sn/Pb/Ag或Sn/Pb 230℃，1~2秒，浸渍）

2.附着力（2X2mm2，垂直）：>40N

3.方阻：2~4 mΩ/□

注意事项:

1.安全使用：浆料如被误吞、吸入或与皮肤接触是有害的，故使用后要立刻用清水彻底清洗，要避免同眼睛、皮肤或衣服接触，不要靠近火种或燃烧物。因为它为易燃品，不用时要紧盖，避免吸入挥发气体，使用时要保持空气流通。

2.此浆料为即用性产品，不用稀释，如需稀释，请使用本公司专用稀释剂稀释，加入分量不要超过3%（重量比），稀释剂过多会直接影响浆料之性能。

3.所印线路本身的厚度不能低于4μm，否则导电性能不稳定。

4.此浆料宜贮藏在4~25℃之间，阴凉干燥的地方。

5.储存期：原包装密封六个月。

导电银浆

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