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技术资料

专门设计用来作顶层和内层，与共烧的陶瓷生带一起使用 无铅的导体银浆料

时间：2022-07-02浏览次数：889
专门设计用来作内层或接地层，与共烧的陶瓷生带一起使用银浆
LTCC共烧浆料
规格说明： 含量 80～90%
细度 <10um
粘度 100±30Pa.S,brookfield,sct-14,10转/分钟                         
方阻 *
附着力 *
可焊性 *
使用条件： 基材 *
印刷  适用丝网325～400目
干燥 70℃/10分钟
烧结 800～850℃，峰值10分钟
有效期 6个月，在5-10℃温度下保存
产品应用领域


导电银浆


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