通金浆料是低温共烧陶瓷(LTCC)基板配套的系列电子浆料

通孔金浆料是低温共烧陶瓷(LTCC)基板配套的系列电子浆料中必不可少的一种材料,对金粉有很高的要求。用抗坏血酸还原体系制备金粉,研究硝酸银溶液浓度、p H值、还原剂浓度对银粉形貌及粒度分布的影响,采用扫描电子显微镜对制备的金粉进行表征分析,选取3种不同类型的银粉调制成通孔金浆进行匹配性试验。结果表明,均一性、分散性良好且平均粒径为2.0μm的球形超细金粉具有较好的应用潜力