共烧膜层上印刷后烧的金导体浆料

   金导体浆料为一种贵金属浆料，价格高昂，一般用作特殊要求的高温共烧陶瓷(htcc)用共烧浆料或导电性能要求极高的低温共烧陶瓷(ltcc)用的后烧浆料。现有的htcc用的导电金浆中，多为共烧用途研发，烧后形成的表面铂导带不可焊接，无法从铂层引出外引线。为了实现高温陶瓷基板表面导电铂层，在铂浆中加入少量的玻璃，一方面是促进浆料与基板的烧结匹配，另一方面是增加铂层与基板的烧结附着。但是，由于当前这些浆料仅用于高温共烧，未考虑烧后基板表面的铂层的焊接性能，因此，这些导电铂浆烧结后的形成的铂层无法实现锡焊，只能采用压贴式的连接方式。