金银过渡通孔柱浆料

ltcc技术(low temperature cofired ceramic，ltcc)是一种新型多层基板工艺技术，具有具有较低的介电常数、较低的介质损耗特性、高导电率的金属导体(金、银、铜等)，易于集成，设计多样、灵活及优良的高频微波性能优点，是设计和制造射频微波集成元件、模块和sip等高密度集成子系统或系统的关键技术。ltcc技术已经成为高密度集成组件最理想的技术。随着5g技术的应用，ltcc微波无源元件(ltcc滤波器、功分器、巴伦等)、毫米波滤波器、毫米波集成天线的需求量越来越大。许多高频应用需要ltcc导体具有优良的特性，包括：理想的导电性、可焊接性、抗焊料侵蚀性能、键合性能、附着力、抗迁移性能、和长期可靠性。
        对于高可靠的ltcc器件采用高可靠的金导体，增加了器件的成本。特别是在通讯等民用领域成本是重要的考虑因数之一，期望找到替代像金这样贵金属的方法。其中一个方法是采用银基导体而不是金。但银导体的可靠性相对较低，而且不能金丝键合。在需要金丝键合的地方或靠可靠地方还是需要应用金导体和金通孔。例如ltcc基板表面需要金丝键合和高的可靠性，ltcc开腔的底部需要采用高可靠的金导体。虽然可以采用过渡通孔混合导体技术，ltcc基板内部采用银通孔、银导体，表面金属层采用金导体，一定程度的降低成本。但在有空腔的ltcc基板，腔较底部需要使用高可靠金导体，而且空腔底部往往是大面积金属接地层，如果仅仅空腔底部使用金导体，其他地方使用银导体，这样存在金银导体搭接的地方，在烧结过程中会发生柯肯达尔效应，在金银导体搭接的地方产生空洞，有互连的可靠性问题。
        因此ltcc基板空腔以上的ltcc基板需要使用金通孔和金导体浆料，这样大大的增加了ltcc基板的制造成本。因此希望寻找一种导体系统能够减小或消除金银连接缺陷问题。