用于混合集成电路、气敏传感器、防爆器金导体浆料

导体浆料是由高纯度超细金粉、无机粘结剂和有机载体组成，金导体浆料是在大气中烧结的厚膜多层体系的必须材料。通过顶层、底层或中间层丝网印刷，形成薄而致密、导电性优良的多层布线间的导体。还可用于传感器元件电极的画线以及APM引线焊接。金导体浆料不仅印刷性能优良，而且热压焊接及抗腐蚀性能优良。用于混合集成电路、气敏传感器、防爆器等。 

主要优点：
1.导电性好
2.细线分辨率高
3.浆料有效覆盖面积高
浆料特性：
1.外观：褐黄色膏状
2.粘度：350～700Pa·s（Brookfield粘度计DV-Ⅱ+pro，52号轴，0.5rpm，25℃）
3.固体含量：84～88％;
4.细度：<15μm；．
5.稀释：此产品是即用产品，无需加稀释剂便可使用。如需稀释时，请用松油醇，加入量勿超     过重量百分之五。
烧成膜性能：
1.烧成膜厚：8～12μm；
2.方阻：<5mΩ∕□（膜厚8~12mm）；
3.分辨率：<0.10mm
4.覆盖率：73cm2/g/9μm
5.超声铝丝焊及热压金丝焊：>108mN
使用方法：
1.基体：氧化铝基体
2.丝网：325～400目丝网印刷，亦可点涂或描绘。
3.拌搅与应用: 使用前应搅拌均匀。
4.成膜工艺（推荐）：
5.流平：印刷好后请在清洁的环境中，室温（25℃）静置15分钟；
6.烘干条件：110～~135℃，30分钟；
7.烧结条件：850～930℃，隧道炉60分钟，峰值10分钟。

存储：
1.贮存稳定性：室温保存，原装密封包装六个月。
2.包装规格：10g，50g，100g

注意事项：
1．安全使用：金浆含有有机溶剂，使用时应保持通风良好，以避免过量蒸汽吸入体内；浆料如被误吞、吸入或与皮肤接触是有害的，故使用后要立刻彻底清洗，要避免同眼睛、皮肤或衣服接触；不要靠近火种或燃烧物，因为它为可燃品。
2．此浆料为即用性产品，不用稀释，如需稀释，加入量不要超过5%（重量比），稀释剂过多会直接影响浆料之性能。
3. 此浆料宜贮藏在4～25℃之间，阴凉干燥的地方。