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技术资料

应用于厚膜电路，以及相关分离元器件的生产制备YB-AgPd-85XX系列银钯导体浆料

时间：2022-05-16浏览次数：1067

YB-AgPd-85XX系列银钯导体浆料主要应用于厚膜电路，以及相关分离元器件的生产制备。

浆料性能指标：

1.外观：银钯导体浆料为色泽均匀的膏状物，随着钯含量的增加色泽由浅至深灰色变化。

2.银钯浆料性能指标：

推荐使用工艺：

1.搅拌：在使用前应搅拌均匀。

2.建议印刷厚度：10-15µm。

3.丝网材质和目数：尼龙丝网，英制250-300目；不锈钢丝网，英制260-325目。

4.烘干：印刷完毕后在150℃烘箱中或红外灯下放置15分钟。

5.烧结工艺（推荐）：隧道炉中烧结，烧结峰值温度850±10℃，峰值保温时间10分钟，烧结周期45-60分钟。

注意事项：

1、安全使用：浆料如被误吞、吸入或与皮肤接触是有害的，故使用后要立刻彻底清洗，要避免同眼睛、皮肤或衣服接触，不要靠近火种或燃烧物。因为它为易燃品，不用时要紧盖，避免吸入挥发气体，使用时要保持空气流通。

2、此浆料为即用性产品，不用稀释，如需稀释，请使用本公司专用稀释剂稀释，加入分量不要超过3%（重量比），稀释剂过多会直接影响浆料之性能。

3、所印线路本身的厚度不能低于4μm，否则导电性能不稳定。

4、此浆料宜贮藏在4~25℃之间，阴凉干燥的地方。

5、储存期：原包装密封六个月。
银钯浆料

我司主要产品柔性基材镀膜，屏蔽材料，吸波材料，贵金属浆料等产品！