用于生产压制和粘合溅射靶高纯金粉（Au Powder）

我们的高纯金粉末粒度平均在 -325 目、-100 目、10-50 微米和亚微米（<1 微米）范围内，是一种创新材料，用于许多镀金项目。 如需更多详情请欢迎电话咨询获得更多优惠!

高纯金粉应用

用于生产压制和粘合溅射靶以及化学气相沉积 (CVD) 和物理气相沉积 (PVD) 工艺，包括热和电子束工艺（电子束）蒸发、低温有机蒸发、原子层沉积 (ALD)、有机金属和化学气相沉积 (MOCVD)。粉末也适用于需要大表面积的所有应用，例如用于水处理以及燃料电池和太阳能应用。