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技术资料

环氧树脂、添加剂与溶剂混合反应的挠性覆铜板(FCCL)

时间:2022-04-21浏览次数:1691

产品介绍

由环氧树脂、添加剂与溶剂混合反应,合成接着剂,经过高精密涂布机将接着剂涂布在PI上,经过气浮式烘箱除去溶剂,经一定温度、压力与铜箔压合,再经高温熟化后成为有胶单面FCCL产品;有胶双面FCCL产品则是在PI的另一面再涂上接着剂再压一层铜箔熟化而成。

有胶单双面产品(电解、压延)具有优良的耐热性、耐化学性和电性能,可满足市场不同厚度、超高剥离强度、超低尺寸稳定性的特殊要求。不含卤素,阻燃性达到UL94 V-0级。满足RoHS指令要求,不含铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯、多溴联苯醚等。

产品应用

挠性覆铜板(FCCL)是挠性印制电路板(FPC)最主要的原材料,具有轻、薄和可挠性特点。通过蚀刻线路,留下线路图形,起到导通和传输信号作用。终端产品应用在LED灯带、天线板、连接排线、马达线、电子元件连接线等其它线径较宽电路产品中。

产品结构

image.png

检测

项目

检测项目

产品特性

检测依据

外观

PI面

外观表面平整,无压痕、气泡、异物、凹凸、刮伤、毛刺、针孔、皱褶、分层;无麻点、斑点、变色等、变形。

YB Spec

铜箔面

铜箔表面平滑,光泽均匀,无氧化、变色。

YB Spec

性能

体积电阻率

≥1.0 * 1013Ω. Cm

IPC-TM-650 2.5.17

表面电阻系数

≥1.0 * 1010Ω

IPC-TM-650 2.5.17

剥离强度

室         温:≥0.8N/mm 

IPC-TM-650 2.4.9

浸   锡   后:≥0.6N/mm 

IPC-TM-650 2.4.9

尺寸安定性(蚀刻)

MD≤±0.15%  

IPC-TM-650 2.2.4

尺寸安定性(烘烤)

TD ≤±0.15%

IPC-TM-650 2.4.9

耐离子迁移

≥1.0 * 107Ω

EIA JESD22-A110-A

卷曲

≤20mm

IPC-TM-650 2.4.9

快压后外观

外观无色差,异色,起泡等

YTH Spec

蚀刻烘烤后外观

PI面无变色发黑

YTH Spec

焊锡耐热性

上锡面积95%,无分层、起泡

IPC-TM-650 2.4.13

可蚀刻性

蚀刻后无残铜

IPC-TM-650 2.3.7.1

吸湿性

≤2.0%

IPC-TM-650 2.6.2

介电常数

≤4.0

IPC-TM-650 2.5.5.3

消耗因数

≤0.04

IPC-TM-650 2.5.5.3

耐药品性

HCl 2mol/L,浸渍 10min,剥离强度下降率≤20%

IPC-TM-650 2.3.2

NaOH 2mol/L,浸渍 10min,剥离强度下降率≤20%

IPC-TM-650 2.4.9

异丙醇 2mol/L,浸渍 10min,剥离强度下降率≤20%

IPC-TM-650 2.4.9

安全

阻燃性-94(VTM-0)

UL-94

环保RoHS

委外

SVHC

委外

无卤

委外


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