一种高导电填料-银包铜粉

产品介绍

先进院科技公司开发的银包铜粉是通过化学镀技术在铜粉表面均匀镀一层银，形成表面为银而内核为铜的复合材料。该复合材料是一种很好的高导电填料，保持了铜粉和银粉优良的导电性能，同时克服了银粉在使用过程中易迁移和铜粉容易氧化的缺陷。

银包铜粉作为一种高导电填料，将其添加于涂料、胶粘剂、橡胶中可制成各种导电、电磁屏蔽等制品，广泛应用于电子、通讯领域。

产品用途

本公司开发的银包铜粉可添加于涂料( 油漆)、胶( 粘合剂)、油墨、聚合物料浆、塑料、橡胶等中，制成各种导电、电磁屏蔽等制品，广泛应用于电子、机电、通讯、印刷、航空航天、兵器等各个工业部门的导电、电磁屏蔽等领域，如电脑、手机、电子医疗设备、电子仪器仪表等电子、电工、通讯产品的导电、电磁屏蔽。     

产品特点

★粒径小；

★抗氧化和分散性好；

★导电性能优异。

产品性能指标